品2 包封膜結(jié)構(gòu)圖.jpg)
產(chǎn)品用途
與聚酰亞胺覆銅板配套，用于覆蓋保護(hù)撓性印制電路板
PI膜厚度
12.5、25、50um等
外膠層厚度
15、25、50um等
產(chǎn)品特性
優(yōu)異的抗剝離強(qiáng)度
優(yōu)越的綜合性能
合適的表面粘性
可常溫儲存
穩(wěn)定的流動性
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認(rèn)證產(chǎn)品
品2 包封膜性能表.jpg)
產(chǎn)品用途
與聚酰亞胺覆銅板配套，用于覆蓋保護(hù)撓性印制電路板
PI膜厚度
12.5、25、50um等
外膠層厚度
15、25、50um等
產(chǎn)品特性
優(yōu)異的抗剝離強(qiáng)度
優(yōu)越的綜合性能
合適的表面粘性
可常溫儲存
穩(wěn)定的流動性
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認(rèn)證產(chǎn)品
產(chǎn)品用途
與聚酰亞胺覆銅板配套，用于覆蓋保護(hù)撓性印制電路板
PI膜厚度
12.5、25、50um等
外膠層厚度
15、25、50um等
產(chǎn)品特性
優(yōu)異的抗剝離強(qiáng)度
優(yōu)越的綜合性能
合適的表面粘性
可常溫儲存
穩(wěn)定的流動性
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認(rèn)證產(chǎn)品
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