產(chǎn)品用途
與聚酰亞胺覆銅板配套，用于增強和保護撓性印制電路
PI膜厚度
75、100、125、150、175、200、225、250、275……900um等
外膠層厚度
15、25、50um等
產(chǎn)品特性
優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定性
高溫加工后無翹曲
部分型號具有極高的剛性
優(yōu)異的抗剝離強度
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認證產(chǎn)品
品1 補強板特性圖01.jpg)
產(chǎn)品用途
與聚酰亞胺覆銅板配套，用于增強和保護撓性印制電路
PI膜厚度
75、100、125、150、175、200、225、250、275……900um等
外膠層厚度
15、25、50um等
產(chǎn)品特性
優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定性
高溫加工后無翹曲
部分型號具有極高的剛性
優(yōu)異的抗剝離強度
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認證產(chǎn)品
產(chǎn)品用途
與聚酰亞胺覆銅板配套，用于增強和保護撓性印制電路
PI膜厚度
75、100、125、150、175、200、225、250、275……900um等
外膠層厚度
15、25、50um等
產(chǎn)品特性
優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定性
高溫加工后無翹曲
部分型號具有極高的剛性
優(yōu)異的抗剝離強度
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