品4 單雙面覆銅板結(jié)構(gòu)圖.jpg)
產(chǎn)品用途
與包封膜、熱固膠膜等材料配套使用，用于印制電路板中的電路制作
產(chǎn)品特性
可定制銅箔/基膜厚度
優(yōu)異的剝離強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性
高國產(chǎn)化率，優(yōu)異的性價(jià)比
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認(rèn)證產(chǎn)品，阻燃達(dá)到94V-0級(jí)
品4 單雙面覆銅板性能表.png)
產(chǎn)品用途
與包封膜、熱固膠膜等材料配套使用，用于印制電路板中的電路制作
產(chǎn)品特性
可定制銅箔/基膜厚度
優(yōu)異的剝離強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性
高國產(chǎn)化率，優(yōu)異的性價(jià)比
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認(rèn)證產(chǎn)品，阻燃達(dá)到94V-0級(jí)
產(chǎn)品用途
與包封膜、熱固膠膜等材料配套使用，用于印制電路板中的電路制作
產(chǎn)品特性
可定制銅箔/基膜厚度
優(yōu)異的剝離強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性
高國產(chǎn)化率，優(yōu)異的性價(jià)比
滿足RoHS、REACH指令，無鹵環(huán)保
UL認(rèn)證產(chǎn)品，阻燃達(dá)到94V-0級(jí)
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